○ 新材料、 新工艺和新技术的开发应用
半导体材料在敏感技术中占有较大的技术优势, 半导体远距离接近传感器不仅灵敏度高 、 响应速度快、体积小、质量轻 ,而且便于集成化 ,仍将占有主要地位 。
以一定化学成分 、 经过成型及烧结的功能陶瓷材料 ,其较大特点是耐热性 ,在敏感技术的发展中具有很大的潜力; 同时将半导
体的精密细微加工技术 、静电封接技术等应用在传感器的制造中 , 可极大提高传感器的性能指标 。
○ 远距离接近传感器发展的集成化、多维化 、
采用集成加工技术 ,将传感器的各部分制作在同一个芯片上, 从而使传感器具有了体积小 、质量轻、生产自动化程度高、制造
成本低 、稳定性和可靠性高、 安装调试时间短等优点 。
使用电子扫描技术,将多个传感器单元做在一起, 就可以研究多维空间的问题,如 CT技术等 ; 智能化传感器还能将数据的采集
、 存储 、 处理等一体化,从而实现其多功能化 。
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